2022年4月5日，据国家知识产权局信息显示华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利，引起了我们的注意;而时隔一个月，据国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。专利摘要显示，该申请涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元(30)可靠的键合在同一主芯片堆叠单元(10)上的问题。这样的新专利可以让人们看出，华为 “ 双芯叠加 ” 的技术应该是已经进入到了第二个阶段。华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东在上个月召开的华为折叠屏及全场景新品发布会时也表示：“华为手机的供应得到极大的改善，去年我们手机供应很困难，今年我们华为手机开始回来了，所以大家想买华为产品，华为手机都能买到，这是一个最大的好消息”。因此，或许在不久的将来，我们就能看到华为的设备搭载上 “ 双芯叠加 ” 技术，给我们带来更多智慧与时尚的新生体验，让我们一起拭目以待!

 

 

另一方面，近日，据消息可知，华为技术有限公司申请的“一种安全系统及终端芯片”专利获授权。摘要显示，该安全系统包括安全组件，以及时钟随机化处理单元。本发明提供一种安全系统，包括安全组件，以及时钟随机化处理单元，所述时钟随机化处理单元用于接收时钟信号，随机改变所述时钟信号中的高电平台阶或低电平台阶的排布，以及将改变后的时钟信号提供给所述安全组件。本发明实施例中的安全系统，在向安全组件输入时钟信号之前，首先对所述时钟信号进行随机化处理，然后再将随机化后的时钟信号输入给安全组件。所述随机化的时钟信号会导致其内部模块的工作不具有规律性，从而极大地增加侧信道攻击中的分析难度，提高安全组件的安全能力。实际上，华为安全系统及终端芯片专利获授权就能够增加分析难度提高安全能力。

 

 

芯片堆叠技术，并不是空中楼阁，芯片堆叠技术的出现，是华为打破美国芯片断供的有力武器，如果在最近一两年内可以顺利落实，那美国的芯片封 锁将成为一纸空文。

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